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【“豹”說新語】化合物半導體的潛在投資機遇
作者:管理員    發布于:2019-09-23 10:12:34    文字:【】【】【


作者介紹 


大 吳

不懂作詩的男人不是好研究員,

一個被研究事業耽誤了的詩人。


畢業于西南財經大學,數理金融學碩士。曾在金融機構和實體企業負責股指期貨和商品期貨的相關研究和投資,2015年4月加入重慶博永投資管理有限公司,現擔任公司研究主管、信息及周期行業研究組組長,負責部分上游行業以及TMT(電子、通信、計算機行業)的研究工作。


中美貿易戰以來,國人一下子對芯片產生了濃厚的興趣。而實際上,作為集成電路的原材料,也不斷的在更新換代。第一代半導體材料是以硅材料為主導,目前90%以上的半導體器件和集成電路都是以硅材料為原材料。而隨著技術的進步,尤其是5G時代的來臨,被稱為化合物半導體的第二代、第三代半導體材料開始登上歷史舞臺。


化合物半導體主要指砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等第二、第三代半導體,相比第一代單質半導體,在高頻性能、高溫性能方面優異很多。其中砷化鎵具有高頻、抗輻射、耐高溫的特性,可以大規模應用于無線通訊領域,目前已經成為PA和Switch的主流材料。氮化鎵和碳化硅微電子器件具有高輸出功率密度,高輸出阻抗,高工作電壓,高效率,抗輻照能力強等特點,可以極大的帶動射頻、通信基站、大功率電源轉換等領域的技術進步。


5G時代來臨,對射頻元件的要求是更高的頻段,更多的頻譜,更快的速度,更小的尺寸,而硅材料在摩爾定律的作用下,面臨較大的技術困難,化合物半導體將有效解決這些問題,因為化合物半導體在功率、線性度、工作頻率、效率、可靠性、電子遷移率等方面更適合5G技術要求。在此背景之下,國內在化合物半導體領域早早布局的公司將具有較大的投資價值。

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